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激光開封機

簡要描述:v產品介紹:應用激光開封移除芯片塑封層

基礎信息

產品型號

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更新時間

2024-10-22

瀏覽次數

386
詳細介紹

v 產品介紹:應用激光開封移除芯片塑封層,裸露綁定線和晶圓層

v 激光功率:10W20W/30W/50W可選)

v 激光器壽命:100000h

v 激光波長:1064nm

v 激光視覺掃描范圍:110*110mm

v 最小線寬:0.035mm

v 掃描速度:18000mm/s

v 重復精度:±0.01mm


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